플러그인 전자 Compon 소켓
115001-1ANS
Ceramic body material, copper alloy contact material, silver contact surface treatment, 8 accommodated contact quantity, octal .687 inch contact position arrangement style, contact surfaces silver precious material and location
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
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5 | - | - | 5 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
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9 | - | - | TX |
플러그인 타입의 접점을 갖는 물품의 바닥을 전기적으로 연결하고 기계적으로 배치하고, 수용되는 물품의 교체를 용이하게 하도록 설계된 품목. 여기에는 커패시터, 코일, 크리스탈, 전자관, 릴레이, 반도체 장치 및 진동기의 접점을 수용하는 소켓이 포함됩니다. 제외 : 플러그인 구성 요소 회로 기판 (인쇄 회로 기판) 및 전자 모듈 또는 하위 조립품을 수용하도록 설계된 소켓 또는 리셉터클. 또한 제외: "전력 트랜지스터"를 장착하기 위한 방열(방열판 아님) 소켓.
INC | FIIG | Concept | Condition |
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28914 | A02300 | - | 1 |
세부 정보
몸이 제작되는 기본 재료. 이 단종된 MRC 대신 MRC Matt WistiSAC Coding을 사용하십시오.세부 정보
접촉이 제조되는 성분, 화합물, 또는 혼합물은 어떤 지상 처리든지 제외하고 제조됩니다. 이 단종된 MRC 대신 MRC CQTZ를 사용하십시오.세부 정보
닦아낼 수 없는 도금, 딥 및/또는 코팅으로 구성됩니다. 도금 및/또는 코팅은 접촉면을 보호하는 화학적 및/또는 금속 첨가제, 전기화학적 또는 온화한 기계적 공정입니다.세부 정보
항목에 수용된 연락처 수입니다.세부 정보
접촉 위치의 배열에 가장 근접하게 일치하는 구성을 나타내는 스타일 지정입니다.세부 정보
귀중한 재료와 품목에서의 위치를 나타냅니다.세부 정보
품목에 포함된 귀중한 재료의 표시와 측정 눈금 당 금액.세부 정보
품목에 포함된 귀중한 물질의 식별.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
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RE49A300B | 99993 | X | - | 3 | 2 | - | XX |
35C1E | 76649 | X | - | 5 | 9 | - | XX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
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P | S | - | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
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34570 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 72D | Z | 9 |
무엇이 포함되어 있습니까?
- 적합성 인증서
- 배송 전 QC 검사
- 제 시간에 맞춰 납품
- 모든 주문을 뒷받침하는 친절한 서비스
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